11 月 15 日，据韩媒 ETnews 报道，SK 海力士计划重点投资 HBM 封装和测试环节的设备，加快 HBM4 设备投资进度，目标在明年上半年完成设备进场和安装调试，部分设备甚至要求供应商在第一季度前完成交付。
新产能可能落在清州 P&T6
多位半导体设备行业人士透露，SK 海力士正与负责 HBM 键合、切割和检测等后道工序的设备供应商协调采购时间和数量。知情合作伙伴称，公司正推进 HBM4 生产设备的追加投资，加快相关安排。新增生产基地可能选在韩国忠清北道清州的 P&T6 封装测试厂，这座工厂过去被称为 M8，是 SK 海力士 2025 年选定的 HBM 生产基地，年初以来一直在建设 HBM 产线。
满产每月可再多两万片
业内人士表示，公司计划尽可能利用 P&T6 的闲置空间扩大 HBM4 产能，如果整座工厂全面运转，按晶圆计算每月可额外生产 2 万片以上 HBM。公司上月在第三季度业绩说明会上表示，截至 2029 年未来三年公司的 DRAM 和 HBM 产能实际上已经全部售罄。HBM 在整机算力里的位置可参考 特斯拉 SI6 算力路线拆解。
钱花在后道工序上
这次投资重点落在 HBM 封装和测试环节，键合、切割、检测三类后道设备的采购时间与数量是当前协调的核心。SK 海力士在英伟达 CEO 更替、市场重新评估大规模算力扩产风险的背景下依然选择加码，反映的是它对高端内存需求节奏的判断没有改变。HBM4 的堆叠层数和带宽规格进一步抬高，良率控制与后段封装的难度同步上升，这也是设备投资必须提前的原因。
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