11 月 9 日，据日经新闻报道，马斯克的半导体工厂项目 Terafab 已开始推进，他提出了向日本设备制造商订购的计划并敦促工厂开始运营。根据马斯克此前的规划，SpaceX 与特斯拉合资成立的芯片制造企业 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产。
2032 年月产 100 万片，存储占七成
最新报道提到，Terafab 已向半导体设备供应商透露，计划于 2032 年实现月产 100 万片晶圆的产能目标，其中 70 万片用于存储芯片，30 万片用于逻辑芯片。作为参照，三星目前 DRAM 月产能约为 65 万至 70 万片晶圆，马斯克给 Terafab 定的存储芯片目标直接对标了三星目前的规模。对一家尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星现有规模，将是对整个行业格局的一次重大考验。
同一时期另一条相关线索是苹果对数据中心内存的采购变化，据报道称苹果已经罕见地出手采购 DRAM 与 HBM 芯片。这一变化在 特斯拉 SI6 算力 80 倍的芯片路线图 中可以看到另一条线索。
先用 SRAM 打磨工艺，每年测 10 款芯片
马斯克透露，Terafab 的内部目标是明年 5 月或 6 月前后，在位于奥斯汀的研发基地产出首款采用静态随机存取存储器电路的测试芯片并正常工作。芯片厂商一般先制造 SRAM 电路，以此打磨工艺。特斯拉和 SpaceX 计划每年在 Terafab 的研究设施制造和测试约 10 款芯片，团队可以快速测试芯片、制造新的光刻掩膜并生产另一个版本，而不中断迭代循环。马斯克补充说团队尝试了多种方法，大多数最初都失败，但更快的测试节奏有助于加快研发进程。
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