11 月 4 日，界面新闻从知情人士处获悉，存算一体 AI 芯片企业后摩智能近期完成 B 轮融资，单笔金额达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。投资方包含上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东持续加码。资金将主要用于扩大 M50 规模化交付，推进新一代 M6X 与下一代 3D CIM 产品研发，并完善软件工具链与产业生态。
M50 量产不到一年，拿到 150 多个产品定点
在后摩智能生态合作伙伴大会上，公司披露端边大模型 AI 芯片 M50 量产不到一年，已获得 150 多个产品定点，服务客户超过百家，定点覆盖 Agent Computer、移动终端、具身机器人与边缘推理等方向。采用 SRAM-CIM 后，核心计算单元面积压缩至传统架构的约三成，运行功耗减少至约一成。已量产的 M50 提供 160 TOPS 的 INT8 算力、150 GB/s 内存带宽，典型功耗 10W，板级形态覆盖 PCIe 标准卡与 M.2、MXM 等小型化模组。公司把自身定位为端侧免费 Token 工厂，目标是以更低能耗生产更多智能。
端侧与云端的增速差
IDC 数据显示，2026 年一季度全球端侧与边缘 AI 芯片出货量同比增长 45%，同期云端 AI 芯片增速只有 12%，资本注意力正从云端集群转向终端里的那颗芯片。支撑这一转向的是模型侧的变化，Qwen 系列达到相近能力时，Dense 模型所需规模在 17 个月内压缩至约八分之一，MoE 模型在约 6 个月内压缩至约六分之一，端侧芯片可承载的模型规模则从 2024 年的 7B 级提升到 2026 年的 120B 级。联想基于 M50 推出的 AI 主机 P7 预览版整机最大功耗控制在 30W，最高可在本地运行 125B 大模型并 7×24 小时持续执行任务。产业侧也在加注，2025 年 12 月英伟达与 AI 推理芯片公司 Groq 达成非独家技术授权协议并吸纳其核心团队，规模约 200 亿美元，2026 年 10 月据 The Information 报道，英伟达又计划投资采用数字存算一体架构的推理芯片公司 d-Matrix。端侧推理芯片的资本与工程路线，可参照FuriosaAI 的 RNGD 推理卡布局。
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