10月20日，2026奇瑞全球创新大会期间，奇瑞自研紫微芯片正式发布，首批产品涵盖三大系列：C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅（SiC）芯片、M系列车规级控制芯片。紫微C100中央计算芯片专为物理AI端侧部署设计，两颗CPU算力达1000KDMIPS，整车两颗NPU算力达2400TOPS，内存带宽600GB/s，为100B物理世界模型量身定制。
2400TOPS NPU：国产车规AI算力新标杆
紫微C100的核心亮点在于其2400TOPS NPU算力，这一数字已接近英伟达Thor等国际旗舰车载AI芯片的主流水准。百亿参数级别的物理世界模型需要强大的端侧推理算力支撑——它需在车端实时完成感知、决策、控制等多任务并行，传统车载芯片难以胜任。C100的量产意味着奇瑞在智能驾驶核心硬件上实现了自主可控，不再完全依赖外部芯片供应商。
S系列SiC芯片：1500V行业最高车规电压
紫微S1500 SiC碳化硅芯片支持行业最高车规级电压等级1500V，模块出流能力达1450A。碳化硅材料在高压、高温环境下具备更好的能效表现，是800V高压平台电动汽车的核心器件。紫微SiC芯片的量产，标志着奇瑞在新能源汽车核心功率半导体领域取得实质性突破。
8英寸晶圆量产：成本优势凸显
奇瑞同时宣布，紫微芯片所采用的8英寸晶圆工艺已正式进入量产阶段。相比传统6英寸工艺，8英寸晶圆可显著提升芯片产能并降低单位成本，有助于将智能驾驶系统的整体BOM（物料清单）成本控制在更有竞争力的区间。国产车规级AI芯片在制造成本与规模化交付上迈出关键一步。
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