亿铸科技在 10 月 23 日对外确认完成 10 亿元以上金额的融资。这家公司是国内首家通用存算一体架构（GP-IMC 注册商标）的 AI 大算力芯片公司，正式运营于 2022 年，四年来一直聚焦通用存算一体技术研发。
通用存算一体加超异构的路线
亿铸科技的技术路线被概括为通用存算一体加超异构，围绕 3D DRAM 存算一体等技术方向持续布局。存算一体指把计算单元与存储单元在物理上靠得更近，减少数据在芯片内外搬运带来的功耗与延迟，这也是当前 AI 算力需求持续增长背景下受到资本关注的架构方向。
产品侧强调生态兼容与 Token 成本
公司介绍其产品具备大吞吐、高性价比、低功耗等特点，并兼容 CUDA、PyTorch 等主流生态，面向数据中心与 AI 云计算场景提供软件易用、Token 成本更低的算力方案。此次融资的用途明确指向后续研发投入、产品迭代与产业化推进。公司表示，随着技术研发与产品落地推进，其通用存算一体路线及相关产品将接受更充分的市场验证。
这类架构的产业意义在于，当模型规模与推理并发持续上升，数据在计算单元与主存之间来回搬运所消耗的能量占比越来越高，把存储与计算在芯片层面合并被视为可行的解法。亿铸科技把自己定位在这条路径上，并强调产品已具备大吞吐、高性价比与低功耗三项特征。本次融资的金额区间以 10 亿元以上计，属于该赛道同阶段中规模较大的一笔。
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