英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，EUV 每年不足 100 台

56 minutes ago AI闪点

10 月 23 日 6 点 48 分消息，英特尔首席技术官普什卡·拉纳德在 Dwarkesh 播客中表示，即使资金充足，全球尖端晶圆的产量也难以扩大十倍，更现实的上限大约是两倍。原因是整条半导体供应链协同扩产的能力有限，卡点并不集中在某个单一环节。

算力需求十年涨了三个数量级

拉纳德给出的背景是，AI 的计算能力在过去十年大约以每年三倍的速度增长，而制造先进芯片所需的设备、洁净室和晶圆厂规模，正在成为新的产能天花板。一边是每年三倍的需求增速，一边是最多翻倍的实际产出，两者之间的缺口只能靠工艺改进和架构调整来填。

设备是链条上最硬的一环

ASML 每年生产的 EUV 光刻机不足 100 台，到本十年末也难以大幅扩产，而英特尔、台积电以及 SK 海力士等存储厂商在争夺同一批设备。拉纳德提到，今天下单的设备通常约 18 个月后才能交付，这意味新建产能真正落地要到 2028 年前后。

扩产需要整条链同步加码

新建晶圆厂并不会自动带来更多晶圆，因为光刻机、关键零部件、材料、检测设备与工程建设这些环节只要有一处跟不上，最终产出就难以跃升。拉纳德的意思很直接，要整体提升产量，设备供应商以及它上游的子供应商都得同步增加产能。对芯片设计公司来说，这意味着按当前节奏外购先进制程产能依然要按年排队。

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