10 月 22 日消息，美国商务部宣布计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元研发资金，按当前汇率约合 26.02 亿元人民币。这批资金用于功率半导体器件与关键材料研发，落地场景指向核聚变发电、AI 数据中心与电力基础设施。
Helion 拿走最大一份
按美国国家标准与技术研究院公布的信息，商务部已与 4 家企业签署资助意向书，最终拨款还要走后续程序。核聚变企业 Helion 获得的额度最高，达 1.75 亿美元，约合 11.7 亿元人民币，用于研发高压功率半导体与先进能源功率模块，支撑其核聚变发电系统。
另外三家分剩下的 2.14 亿
Commonwealth Fusion Systems 的上限是 8500 万美元（约 5.68 亿元），用于核聚变诊断系统的嵌入式电子设备与耐辐射电子器件。Vertical Semiconductor 拿到 7300 万美元（约 4.88 亿元），主攻垂直氮化镓功率半导体，目标应用是先进计算设备与 AI 数据中心机架。材料供应商 Sibelco 拿到 5600 万美元（约 3.75 亿元），研发超高纯度石英的下一代提纯和精加工技术，这类石英用于晶体生长坩埚与工艺玻璃器皿。
政府要少数股权，不要投票权
这批资金属于国会 2022 年批准的总额 100 亿美元半导体研发计划，路透社称商务部近几个月已通过该计划发放 19 项资助。作为条件，政府将在最终协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。AI 芯片产能与电力基建的紧张，已经把功率器件这条不起眼的环节推到了台前，站内还有一篇 台积电三季度净利暴涨背后的半导体格局分析 可以对照。
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