麒麟 9050 Pro 九大组件架构首次公开
10月13日，华为在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro 的详细架构图。这代芯片集成九大组件：新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP、Balong AI Modem、FFTS 函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核，各模块之间通过自研总线互联互通。徐松余在演讲中强调，逻辑折叠技术的核心在于从芯片设计之初就以三维视角进行系统规划，”不是简单把几颗芯片叠在一起”，而是从最初就以三维视角进行系统设计，最大化不同模块之间的协同效率与散热表现。
下一代麒麟 2027 已就绪，终端发货累计过亿
徐松余同时透露，下一代麒麟 2027 芯片也已就绪，到目前为止所有测试结果均符合预期。基于逻辑折叠技术的芯片演进路径可持续未来 10 年，工艺迭代与架构优化将交替推进。此外，徐松余还提到，2023 年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货量已超过 1 亿台，涵盖智能手机、平板、穿戴设备及 IoT 产品。华为未披露麒麟 9050 Pro 的具体出货时间表，也未确认 2027 款芯片的量产计划，但沟通会现场展示的工程样品显示芯片已具备完整的运行能力。
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