11 月 4 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 3 日发布数据：2026 年第三季度全球半导体销售额达到 5177 亿美元，环比增长 24.1%，连续第三个季度环比增幅超过两成。SIA 总裁兼首席执行官 Michael Robbins 表示，所有主要区域市场的销售额同比均保持强劲势头。
各区域增幅分化明显
9 月份各主要区域市场均出现强劲增长，连相对最弱势的日本市场增幅也达到 73.4%，美洲市场同比增幅更是达到 191.7%。美洲接近翻倍与去年同期的低基数有关，但也直接反映了这一轮 AI 加速器与配套存储的采购高度集中在美国云厂商与 AI 实验室手里。全球半导体贸易统计组织 WSTS 负责编制这份数据，季度环比两成以上的增幅在整个行业史上都属于极端区间。
5177 亿美元背后的结构性需求
把这笔总额拆开看，涨的主要不是传统消费芯片，而是围绕 AI 算力链条的三类部件：加速计算芯片、HBM 等高带宽存储、以及先进封装与配套逻辑电路。这类需求的特点是单值极高、采购集中、迭代快。同一时期高通 HBC 验证 AI250 内存带宽达 133 TB/s，以及联电拿下 1 万片硅光订单，都是从侧面印证同一条需求曲线。
对供应链意味着什么
连续三个季度环比两成以上的增长，意味着厂商的产能规划窗口被进一步前推。问题也从需求侧转移到供给侧：先进制程产能、高带宽存储产能、以及能够完成整机集成的测试与交付能力，短期内都很难按需求增速同步扩产。这一点在华为要求客户自购 HBM3E 内存的事件里已经能看到影子，显存现货价格被推高到一年上涨数倍。对下游的模型公司来说，算力账单里内存一项的占比还在往上走。
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