联电拿下 1 万片硅光订单：单价 7 倍与 1.8 万片月产能

联电拿下一笔初期约 1 万片的光子集成电路代工订单，客户是全球光模块龙头中际旭创与硅光子设计商赛丽光子（SILITH），产品在联电新加坡 12 英寸晶圆厂生产，单价约为传统 CMOS 制程的 7 倍。这笔订单意味着 AI 数据中心的光互连需求已经不再停留在光模块厂商的财报里，而是直接落到成熟制程晶圆代工厂的产品结构上。

2026 年 11 月 2 日，据台湾《经济日报》报道，联电（UMC）近期接下中际旭创与赛丽光子的光子集成电路（PIC）代工订单，初期总量上看 1 万片，后续可望追加。相关产品的代工单价约为传统 CMOS 制程的 7 倍。这不是一次普通的产能调度，而是一块成熟制程厂第一次在光互连环节拿到足以改变收入结构的订单。

要理解这笔订单的分量，得先看清楚 PIC 是什么、为什么它比逻辑芯片难做，以及联电凭什么在几乎被对手占满的市场里切进这一块。

1 万片 PIC 订单是什么量级

PIC 是把光信号与电信号相互转换的关键芯片，也是高速光模块内部的核心器件。一条 800G 光模块链路里，PIC 的成本占比并不算高，但它决定了这块模块能不能把数据稳定地送出去。

与传统 CMOS 逻辑制程相比，PIC 需要整合光波导、高速调制器与光电异质集成等特殊工艺。流程复杂、良率门槛高，全球具备稳定量产能力的晶圆代工厂数量有限，此前市场供给主要由高塔半导体与格罗方德承接。随着光通信规格向 800G、1.6T 甚至 3.2T 演进，这两家的相关产能已经被客户提前锁定。

联电切入的正是这个供给缺口。

单价 7 倍背后：为什么 PIC 贵得离谱

同样是 12 英寸晶圆，为什么单价能差出 7 倍。差异不在尺寸，而在每一片晶圆上能跑出什么、跑出来的良率是多少。

CMOS 逻辑制程是几十年来被反复压榨过的工艺，同一片晶圆上可以切成成千上万颗结构高度规则的晶体管，缺陷密度低到可以用成熟的统计模型预测。PIC 完全不同，光波导要在硅衬底上做出精确的折射率梯度，调制器要在几十微米的尺度上控制电极间距，光电转换层的对准精度要以亚微米计。任何一个环节的偏差都会让良率掉下来。

这种工艺属性决定了 PIC 供给的刚性。产能不是想扩就能扩的，客户必须提前锁定档期，晶圆厂也必须对良率爬坡有绝对把握。这也解释了为什么在 800G 和 1.6T 光模块的规格切换期，客户宁可接受 7 倍单价也要找产线。在光互连这条链路上，交期和良率的权重远高于每片晶圆的成本。这背后是整个 AI 集群互联带宽持续吃紧的现实。我们此前记录过 AI 光互连最大并购案 背后的产业逻辑，互联能力已经从配套环节变成了算力扩张的硬约束。

两家客户：一条链上的不同位置

中际旭创是全球数据中心光收发模块龙头，长期服务北美云服务供应商与 AI 市场，正积极拓展 800G、1.6T 光模块业务。它的痛点是自有光模块产线在高速规格上需要稳定的上游 PIC 产能，而市场上可选的代工方太少。

赛丽光子的定位不同。这家由腾讯创投投资的公司专注硅光子 PIC 设计，通过新加坡实体 SILITH 布局国际市场，每通道 100G、200G 的 PIC 累计出货已超过 800 万颗，并与联电共同开发每通道 400G 技术，采用高速马赫-曾德尔调制器（MZM）设计架构。

两家客户同时上门，说明联电的 12 英寸硅光子平台已经不是单点验证，而是通过了多个头部设计方的工程认证。2026 年 7 月，联电与 SILITH 宣布新加坡 12 英寸厂完成首批量产硅光子晶圆交付，从开发到量产仅耗时 18 个月，相关产品已通过大型云端基础设施客户的认证，可支持 1.6T 高速光互连解决方案的规模化生产。

产能账：1.8 万片月产能要等 2030 年

联电为这一轮需求做了双轨扩产安排。一方面扩充新加坡 P4 厂区的硅光子产能，另一方面规划中国台湾南科 P7、P8 两座新厂。硅光子 PIC 的长期月产能目标设定为 1.8 万片，新产线预计 2028 年底开始装机导入，2030 年达到满产规模。据供应链消息，已有客户提前与联电洽谈远期产能预留。

从这里能读出一个明确的产业信号：客户把代工产能当成战略资源来谈，而不是普通的采购订单。这也和 AI 算力供给的整体形态一致。沙特阿美入股 HUMAIN 换取 3 吉瓦 AI 算力 这类交易里，电力、机房与芯片一样，都需要按年提前锁定。

成熟制程的另一面：三星的急单被婉拒

同一时期联电还有另一个动作受到关注。市场传出，三星此前因担忧存储芯片缺货涨价以及通胀压力，取消了原计划交由联电代工、规模上万片的 OLED 面板驱动 IC 投片订单。近期三星手机销售好于预期，新款折叠屏市场反响较好，驱动 IC 需求回升，三星希望把此前取消的产能重新拿回，但联电产线排程已被其他客户订单填满，无法临时调整，因而婉拒了这笔紧急追加订单。

成熟制程市场并非始终供给宽松。当产能利用率持续走高，晶圆代工厂的接单选择权也在提高。联电管理层已在法人说明会上释放涨价预期，预估 2027 年综合平均销售价格有望上涨约 10%，调价节奏预计从 2027 年第一季度开启，8 英寸与 12 英寸产线都存在涨价空间。联电同时提出，未来三年 AI 相关业务营收占比有望提升至总营收的 25%，硅光子和先进封装是支撑增长的两大主线。

对一家不做最先进逻辑制程的代工厂来说，这条路径比正面对撞台积电现实得多。国产 AI 芯片在这几年也走了类似的路线，天数智芯天垓 300 实机跑通 展示的正是如何在成熟节点上通过软硬协同换取可用算力。

三条技术线：硅光、TFLN 与先进封装

联电在光通信上的布局不止一条路。

第一条是以新加坡 12 英寸晶圆厂为核心的硅光子 PIC 平台。12 英寸晶圆制造有利于扩大生产规模，降低单位制造成本，同时提升制程一致性。第二条依托全资子公司联颖光电推进薄膜铌酸锂（TFLN）技术，联颖光电此前已积累光电元件与特殊材料晶圆代工经验。硅光子在制程兼容与规模化生产上有优势，TFLN 则凭借优异的电光调制性能成为下一代高速光通信的重要路线选择。

第三条是先进封装。联电希望把硅光子、TFLN 与先进封装结合起来，支持共封装光学（CPO）、光学 I/O 等新型架构。目标不是提供单一的 PIC 晶圆代工服务，而是建立覆盖光子芯片制造、特殊材料工艺与后续封装整合的技术能力。甲骨文首供谷歌 TPU 带来的 8t 与 8i 型号同样指向了芯片与互联的一体化，方向一致。

供应链人士的评价相当直接：若以 12 英寸 PIC 的商用量产实绩、规模与成本优势衡量，联电在中国台湾晶圆代工厂中几乎没有对手。这正是国际产业链客户主动上门锁定产能的关键原因。

常见问题

联电这 1 万片 PIC 订单金额大概多少

官方未披露订单金额。按代工单价约为传统 CMOS 制程 7 倍的公开信息推算，这批订单的单价水平远高于普通成熟制程订单，但缺少每片晶圆价格口径，无法给出可靠金额。参考赛丽每通道 100G、200G PIC 累计出货超过 800 万颗的规模，1 万片属于平台级起订量，后续追加空间比首批金额更值得观察。

联电做 PIC 会不会影响传统的成熟制程业务

不会挤占，反而是议价能力提升。硅光子产线使用的是特殊工艺平台，与逻辑、驱动 IC 产线并不共用同一套产能划分。近期联电排程饱和以致婉拒三星 OLED 驱动 IC 急单，反映的是整体产能利用率上行。真正的影响体现在产品结构上，特殊制程占比提高会改善毛利率水平。

什么时候能买到联电 12 英寸硅光子平台的产品

现有 P4 厂区产能已经在承接订单，量产交付从 2026 年 7 月开始。联电规划 2027 年正式提供自有 12 英寸硅光子平台，供更多客户进行产品开发与量产导入；南科 P7、P8 新厂预计 2028 年底装机，2030 年达到完整规模，1.8 万片月产能目标对应的是满产阶段。

小结

1 万片、7 倍单价、18 个月量产、1.8 万片月产能目标，这四个数字构成了联电切入 AI 光互连的完整轮廓。

这笔订单真正的价值在于它验证了一件事：光互连的瓶颈已经从模块设计环节转移到了制造环节，而制造环节的产能是稀缺且难以短期扩张的。当晶圆代工厂开始把光芯片当成战略产品来排产，AI 算力的竞争就正式进入了互联成本决定论阶段。这个阶段里，谁掌握了 12 英寸特殊制程的可量产能力，谁就掌握了下一轮集群扩张的定价权。

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