2026年11月2日，台湾《经济日报》报道，晶圆代工厂联电拿下全球光模块龙头中际旭创与硅光子设计商赛丽光子的光子集成电路订单，初期总量上看 1 万片，将在联电新加坡 12 英寸晶圆厂生产，后续可望追加。相关产品单价约为传统 CMOS 制程的 7 倍。
为什么 PIC 比普通芯片贵这么多
PIC 是把光信号与电信号相互转换的关键芯片，也是高速光模块的核心器件。与台厂擅长的 CMOS 逻辑制程不同，PIC 涉及光波导、调制器与光电整合，制造流程复杂、良率门槛高，全球具备量产能力的代工厂有限，此前主要由高塔半导体与格罗方德提供相关技术平台。随着光通信规格朝 800G、1.6T 甚至 3.2T 演进，相关产能已被抢购一空，联电正是凭借特殊制程与成本优势，才让这两家客户主动上门。
客户和既有战绩
中际旭创是全球数据中心光收发模块龙头，长期服务北美云服务供应商并积极拓展 800G、1.6T 光模块业务。腾讯创投投资的赛丽光子则专注硅光子 PIC 设计，通过新加坡实体 SILITH 布局国际市场，其每通道 100G、200G 的 PIC 累计出货已超过 800 万颗，并与联电共同开发每通道 400G 技术。2026 年 7 月，联电与 SILITH 宣布新加坡 12 英寸厂完成首批量产硅光子晶圆交付，从开发到量产仅耗时 18 个月，已通过大型云客户认证。
产能怎么扩
联电已启动双轨扩产，一方面扩充新加坡 P4 厂区硅光子产能，另一方面规划南科 P7、P8 新厂，PIC 长期月产能目标设为 1.8 万片，预计 2028 年底起装机、2030 年达到完整规模。供应链人士评价，若以 12 英寸 PIC 的商用量产实绩、规模与成本优势衡量，联电在中国台湾晶圆代工厂中几乎没有对手。
1 万片、单价 7 倍，这是成熟制程厂第一次在光互连上拿到能改变产品结构的订单。这条链路上游的国产互连芯片进展，我们在 众星微 12 款互连芯片累计出货 80 万颗 里做过梳理。
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