三星李在镕考察横滨先进封装 5 年投 400 亿日元

2026 年 11 月 1 日，三星电子会长李在镕访问了位于日本横滨的先进封装研究中心 APL，实地考察下一代半导体封装材料与工艺的研发进展，并与当地研究人员讨论与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作打算。

400 亿日元的横滨布局

按三星的规划，横滨 APL 将被打造为全球先进封装研发中心。三星计划自 2024 年起的 5 年内投资 400 亿日元，按当前汇率约合 16.93 亿元人民币，并计划到 2027 年把当地研发人员扩大到 100 人以上。研究方向还会拓展到晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

这颗中心于 9 月 8 日正式开业，总建筑面积约 6600 平方米，设有半导体级无尘室。选址横滨有明确的地缘考虑，当地是力森诺科与迪思科等封装产业链关键企业的总部所在地，也在东京都市圈内，配套成熟。

AI 芯片的竞争已经从单纯的算力参数比拼，延伸到封装产能的争夺。当芯片尺寸逼近工艺极限，先进封装就成为拉开性能差距的关键变量，这也是为什么各家厂商都在这条线上密集落子。三星拿下 AMD HBM4 优先供应商地位的过程同样说明，围绕先进封装与存储的配套关系正在被重新定价。

材料与设备端的配套同样关键。晶圆键合与玻璃基板指向同一条主线，未来芯片的性能增量将越来越多来自封装环节而非制程本身，这使得横滨这类同时聚集材料商、设备商与研究机构的城市，成为布局先进封装的理想落点。

李在镕这次考察的表述里，有两个信息值得留意。一是明确讨论了加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作，二是把研发人员规模与投资周期一并公布。先进封装的推进高度依赖材料端的配合，三星在横滨把研发力量做厚，实际上也是给自己在这条供应链里争取更主动的位置。

从时间点看，这个布局与 AI 服务器存储需求的上行周期重叠。HBM 与先进封装的产能规划正在被各家厂商提前锁定，横滨这个 400 亿日元的项目，虽然规模上不显眼，却是三星把下一代封装技术从实验室推向量产的一个具体支点。

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