10 月 27 日，据台媒《工商时报》援引供应链消息人士报道，台积电正考虑把先进封装工艺价格上调 10% 到 20%，直接原因是 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧。
涨价 20% 卡在 CoWoS 上
报道指台积电准备对 CoWoS 封装服务实施 10% 至 20% 的涨价，这项技术已被广泛应用于先进 AI 处理器。需求结构也在变，从 GPU 扩散到 CPU 和客制化 ASIC，加上 AI 芯片测试时间拉长，封装与测试两个环节的产能压力被进一步放大。供应商想扩产也难，芯片制造商优先安排交货时程，设备交货期已从此前的 3 到 6 个月延长到 6 到 8 个月。
月产能规划再翻一倍
分析师预估台积电 CoWoS 月产能将在 2026 年突破 13 万片晶圆，2027 年达到 20 万片。一年内多出近 7 万片月产能，仍然要靠涨价来平衡供需。真正承担成本的是下游 AI 芯片厂商，先进封装从瓶颈环节变成了账单上的新一行。台积电此前的业绩与 AI 芯片需求的关系，可参考 台积电单季利润同比暴涨 65% 的拆解。
这不是第一次。上游的晶圆代工产能同样紧张，此前台积电就把先进制程的交付排期排在了客户优先级之后。封装环节的处境更尴尬，它不像光刻机那样需要数年才能扩产一条线，产线的建设周期相对短，但眼下交付期已经被拉长到 6 到 8 个月。对于要交付 AI 加速器的厂商来说，晶圆造完还要排队等封装，等于把出货周期又往后推了一段。涨价幅度落在 10% 到 20% 区间，下游议价空间有限。
上一轮 AI 芯片抢的是晶圆，这一轮开始抢把晶圆封起来的那道工序。
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