英伟达当地时间 10 月 21 日放出消息，一口气牵手六家供应链伙伴在全球范围内扩产，目标接住市场对加速计算和全栈 AI 工厂平台越来越大的胃口。六笔合作里半数以上集中在基板环节，英伟达打算在未来三年把所需基板产能拉到现在的 2.5 倍。
基板环节的六笔账
日本揖斐电拿到数十亿美元预付款，用于给其小野工厂扩容，新增产能约为现有两倍，预计 2028 年一季度起陆续投产。三星电机正式挤进英伟达的基板供应圈，世宗与釜山两地的工厂升级与新建都在推进，到 2028 年英伟达将吃掉其封装基板产能的相当大一块。欣兴电子靠产能预留协议支撑 KF 基板扩产，2027 年二季度产能开始爬坡，2028 年达到满产。
封装测试与光学的三年排期
先进封装上，英伟达联手安靠做大韩国产能，计划到 2028 年底把中介层晶圆产能提升三倍以上。测试环节由于 2026 至 2027 年需求将翻倍，英伟达向京元电子预付 11 亿美元，换得新加坡新线 2027 年 2 月、美国新线同年 4 月先后大规模量产。矽品精密负责 CPO 光学引擎，目标 2027 年中产能翻 15 倍，到 2028 年底再来一番。
用预付款提前锁产能
11 亿美元的预付对应两条新测试产线，2.5 倍基板产能对应三年后的机架出货节奏。把订单变成预付款的做法，把英伟达的产能风险摊到了供应商身上，也把这一轮 AI 基建周期的上行预期提前锁进了供应链的资本开支。英伟达 GPU 寿命改口 8 年 那场讨论里，硬件折旧规则的松动和这里的扩产节奏，其实是同一件事的两面。
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