11 月 12 日，韩国产业通商资源部当地时间今日公布该国端侧 AI 半导体技术开发项目的路线图，目标是通过总额 8002 亿韩元、约合 39.93 亿元人民币的投入，到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证。这是韩国首次把端侧 AI 芯片作为国家级路线图来排期。
十款芯片的分配已经明确
这 10 款芯片中有 3 款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各一款，剩下两款则投向先进制程与极端场景项目。应用面铺得很宽，说明韩国想做的不是单点突破，而是把端侧推理铺到从家电到农机的各类终端里。
晶圆代工优先分配测试流片
路线图还给出了配套机制。三星电子等晶圆代工企业将优先向本国项目分配 MPW 多用途晶圆等测试流片机会资源，IP 企业将通过灵活方式降低韩国芯片设计者的 IP 使用成本，芯片客户也将积极参与研发进程。对设计公司来说，先拿到流片机会意味着能把验证成本压到最低，不用自己养一条产线就能跑通设计闭环。
在韩国的 AI 芯片牌桌上
韩国此前已有 AI 芯片创业公司拿到大额融资，FuriosaAI 6.2亿美元D轮 里的 RNGD 推理卡正是想从英伟达手里切推理市场。国家层面拿出 8002 亿韩元做端侧路线图，等于给这些创业公司补上了流片和 IP 这两段最缺资源的环节。
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