当地时间 11 月 4 日,欧盟委员会宣布正式启动欧洲芯片设计平台,欧盟与成员国将通过 5.25 亿欧元的资金支持新一代欧洲芯片设计公司,按当前汇率约合 39.39 亿元人民币。这套平台面向的是设计环节,落地方式是给工具、给服务、给钱,目标对象是一批还拿不出流片预算的中小团队。
三条支持路径
平台从三方面入手:一是提供芯片设计工具、设计支持服务、知识产权模块以及平台上的制造能力;二是直接给资金,概念验证原型开发最高 10 万欧元,芯片开发商业化阶段最高 1600 万欧元;三是通过欧洲芯片能力中心网络提供指导与咨询。10 万欧元的原型支持额度对应的是从设计到首次流片的验证阶段,而 1600 万欧元则针对已经明确商业化路径的项目。
钱从哪来,怎么花
5.25 亿欧元中有 4.4 亿欧元是直接的公共投资拨款,另有 8500 万美元用于芯片设计云平台的基础设施建设、运行支持服务以及开发开源芯片设计工具。欧盟承担 2.85 亿欧元,剩余 2.4 亿欧元来自 CHIPS JU 参与方。补贴的重心放在设计而不是制造,说明欧盟想补的是从设计工具到流片验证这一段能力,图纸出来之后的产能问题另有安排。欧洲本土制造端的产能爬坡同样是这场补贴的一部分背景,本站此前记录了联电拿下 1 万片硅光订单的进展:联电拿下 1 万片硅光订单:单价 7 倍与 1.8 万片月产能。
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