11 月 4 日消息，据韩媒《每日经济》报道，三星电子晶圆代工业务计划在美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂，为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。泰勒集群首座晶圆厂将在 2026 年内投运，第二晶圆厂本月动工，预计 2030 年投运。
为什么内存厂要把底座交给代工厂
自 HBM4 世代开始，内存制造商的自有工艺逐渐无法满足堆栈底层与 XPU 通信所需的基础裸片性能要求。更关键的是，未来的定制 HBM 还要把部分 XPU 功能卸载到基础裸片上，底座本身正在从被动层变成带算力的主动层。三星晶圆代工此前主要向自家存储业务供应 HBM 基础裸片，如今开始接外部订单，标志着这颗底座的工艺门槛已经高到必须走先进制程代工。
AMD 与博通两条潜在去向
业内人士认为，三星泰勒第二晶圆厂制造的 HBM 基础裸片除流向 AMD 外，也可能被用于博通为客户打造的 AI ASIC。这两条线指向同一个趋势：定制 AI 加速器正在成为大客户的默认选项，而定制芯片一旦要外挂 HBM，底座工艺就必须找先进制程代工厂代做。这条链路的产能瓶颈，与华为要求客户自购 HBM3E 内存所反映的显存紧张是同一枚硬币的两面。相关背景可以参考三星 2027 年 HBM 产能售罄的梳理。
2030 年投运的时点意味什么
从本月动工到 2030 年投运，跨度接近四年。这个时间点恰好覆盖了 HBM4 到 HBM5 的代际更替窗口，也就是说三星赌的是下一轮定制 AI 芯片放量时，能拿到足够的高端逻辑产能。对比高通验证 AI250 内存带宽 133 TB/s这类传输侧指标，底座算力与带宽的匹配正在成为整条存储链条的新瓶颈。
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