AMD与三星的HBM4合作正式从「传闻」进入「落定」阶段。据韩联社及多家韩国媒体9月30日报道，AMD CEO苏姿丰预计于10月8日左右飞抵首尔，与三星电子高层举行面对面会谈——此次会面的核心成果是：三星将正式成为AMD下一代AI加速器Instinct MI455X所用HBM4的优先供应商，双方合作从谅解备忘录走向实质性订单。
从 MOU 到正式订单：七个月的进展
今年3月，苏姿丰曾亲赴韩国，与三星电子董事长李在镕在三星集团宾客楼共进晚餐，探讨AI半导体合作。会后双方签署谅解备忘录（MOU），三星被列为AMD下一代AI加速器HBM4的优先供应商候选，同时双方同意联合开发适配AMD霄龙处理器和Helios机架AI平台的DDR5方案。
此后七个月，AMD的HBM4推进节奏明显加快。8月旧金山「AMD Advancing AI 2026」活动上，AMD正式发布Instinct MI455X AI服务器GPU，这是AMD首款搭载HBM4的加速卡，配置432 GB HBM4——比英伟达下一代Vera Rubin的288 GB多出50%。瑞银预测，AMD对HBM的消耗量将从今年的21.7亿GB增长约3.5倍至明年的75.2亿GB，在所有主要AI芯片制造商中增速最快。
三星 vs SK海力士：HBM4供应商格局生变
苏姿丰此行的另一层背景是HBM4供应商格局的重组。三星被视为AMD此轮战略最大的受益者：随着AMD将内存容量和带宽定位为对抗英伟达的核心差异化因素，市场研究公司瑞银预测，明年三星将在全球HBM市场占据41%份额，以39%的SK海力士夺得榜首——这是三星在HBM4时代首次超越SK海力士。
供应短缺是此轮争夺的宏观背景。TrendForce预测，存储器供应短缺将持续至2027年。随着生成式AI进入能够自主执行任务的阶段，服务器DRAM与高带宽存储器的需求激增，HBM成为整个AI算力链条中最紧缺的环节之一。对AMD而言，确保稳定供货直接关系到未来旗舰芯片的产能与节奏。
不只是内存：代工与先进封装纳入议题
值得关注的是，此次苏姿丰访韩的议题范围已从单纯的HBM供应扩展至更深层的制造合作。知情人士透露，会谈预计将讨论将合作范围从存储器扩展到晶圆代工和先进封装。这意味着AMD正在寻求与三星建立更全面的制造伙伴关系，以降低对单一供应商的依赖并增强供应链韧性。
苏姿丰此行还会与韩国本土AI芯片企业（包括Rebellions、DeepX与Mobilint等）举行圆桌会议，探讨NPU领域的合作机会——AMD在AI算力链条上的合围，正从内存一路延伸到专用计算单元。
AMD vs 英伟达：HBM战略的差异化路径
苏姿丰此行背后，是AMD与英伟达在AI芯片战略上的根本分歧。英伟达传统上依赖原始计算能力，而AMD通过更优越的内存配置来构建差异化——HBM4容量比竞品多50%，意味着可以运行更大的模型而无需频繁的芯片间通信。在大规模分布式训练场景中，这种内存优势可转化为显著的每瓦性能和每美元性能优势。
这也解释了为何AMD如此急于锁定三星作为优先供应商：谁控制了HBM4的稳定供应，谁就在下一代AI加速器的竞争中拥有了产能保障。三星在先进封装（3D堆叠）上的能力，也是AMD看重的技术资产。
关键数字一览
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 苏姿丰访韩日期 | 2026年10月8日（预计） |
| AMD Instinct MI455X HBM4容量 | 432 GB（比英伟达Vera Rubin多50%） |
| 明年三星HBM市场份额预测 | 41%（超越SK海力士的39%） |
| 全球HBM容量增长（今年→明年） | 331.4亿GB → 586.5亿GB（+77%） |
| AMD HBM消耗增长（今年→明年） | 21.7亿GB → 75.2亿GB（+3.5倍） |
| 存储器供应短缺预计结束时间 | 2027年 |
FAQ
三星成为AMD HBM4优先供应商意味着什么？
意味着AMD的下一代AI加速器Instinct MI455X将优先使用三星生产的HBM4内存。这是AMD供应链多元化的关键一步，也是三星在HBM4时代超越SK海力士的重要标志。
苏姿丰此行为何重要？
此前双方仅签署谅解备忘录，此次面对面会谈的目标是将口头意向变成正式订单。同时议题扩展至晶圆代工和先进封装，意味着双方合作深度从「供货关系」升级为「制造伙伴关系」。
这对AI行业有何影响？
随着AMD在HBM4供应上获得稳定保障，其AI加速器的产能和交付能力将得到强化。这对需要采购AMD服务器GPU的云厂商和企业客户是利好——供应链更稳定，意味着更可预期的交付时间表。
信息来源：韩联社、搜狐、财闻海外资讯、Bricksite/Semalt
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