AMD CEO苏姿丰预计下月亲赴韩国与三星电子高层会谈，首要议题是确认三星正式成为AMD HBM4芯片优先供应商。今年3月双方已签署AI存储芯片与计算技术合作谅解备忘录（MOU），此次若将口头意向变成正式订单，三星将挤进AMD下一代高带宽内存的供货版图，直面SK海力士的既有供应地位。
HBM4：AI加速器最金贵的内存卡口
HBM4是AI加速器最核心的内存组件，供应绑定直接关系AMD未来旗舰芯片的产能与节奏。目前SK海力士是英伟达HBM4主要供应商，三星则一直试图在AI内存赛道追赶。全球最大两家存储芯片供应商SK海力士与三星均扎根韩国，苏姿丰此行正是冲着亚洲最密集的先进半导体产能而去。
不止内存：NPU与生态也在谈判桌
报道称，苏姿丰访韩期间还可能探访韩国本土NPU企业并与部分企业CEO会面。AMD在AI算力链条上的合围，正从内存一路延伸到专用计算单元。三星电子代工业务近年来在AI芯片订单上承压，与AMD深化合作将为代工业务带来战略意义。当HBM4订单飞抵首尔，AMD要的不只是稳定的内存货源，更想把下一代AI加速器的命脉攥回自己能影响的版图。
时间窗口：HBM4量产节点日益逼近
AMD下一代Radeon与Instinct系列GPU预计在2027年大规模量产，HBM4内存的认证与整合周期通常需要提前18个月启动。业界分析认为，苏姿丰此行的时间节点与AMD下一代GPU的研发进度高度吻合，是在为量产前的供应链锁定做最后冲刺。
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