10 月 26 日，韩媒 ZDNET Korea 报道，三星电子与 SK 海力士计划在 2027 年第二季度实现八层堆叠 8Hi HBM4 内存堆栈的全面量产，并向英伟达出货。两家厂商当前产出的 HBM4 主力仍是容量更大的 12Hi 版本，8Hi 是一个新的量产节点。
英伟达为什么要换到 8Hi
报道称英伟达已在 2026 年第三季度就 8Hi HBM 供应与两家原厂认真讨论，计划变更的原因是英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4（E），以优化整体供应结构。英伟达已经把 HGX Vera Rubin NVL8 和 HGX Rubin NVL8 的规格调整为系统合计 2TB HBM4，这对应的正是 8Hi 32GB 的 HBM4 堆栈。
8Hi 的代价也很直接。单一堆栈里塞进更多 DRAM Die，同等带宽下成本更高，可供切分的堆栈数量更少，而且堆叠层数上去之后良率会往下走。这也解释了为什么两家原厂此前把重心放在容量更大的 12Hi 上，而不是更贴近英伟达新平台需求的 8Hi。
HBM4 世代的供应分配正在收紧
这条消息与本站此前报道的三星拿下 AMD HBM4 优先供应商资格相互印证。HBM4 世代的产能与客户分配正在同步收紧，原厂需要在自家芯片、AMD 以及英伟达 Rubin 平台之间做更精细的切分，而 8Hi 量产节点的确立意味着这种分配已经落到具体堆栈规格上。
对下游算力厂商来说，8Hi 量产时间点直接决定了 Rubin Ultra 与标准 Rubin 两条产品线能拿到多少 HBM4 配额，2027 年第二季度这个时间表目前仍有变数。三星拿下 AMD HBM4 优先供应商的三个关键节点可以作为这条线索的前情。
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