11 月 11 日消息，阿里巴巴集团发布公告，已向港交所提交分拆全资子公司平头哥独立上市的建议，港交所确认公司可进行该项分拆。平头哥已于 2026 年 9 月 11 日以保密形式递交 A1 上市申请表格，拟通过全球发售 H 股方式上市，IPO 具体规模尚未确定。分拆完成后平头哥仍是阿里的子公司。
从物联网芯片到算力三件套
这家 2018 年成立的实体，由中天微系统与达摩院自研芯片团队整合而来，早年靠玄铁系列 RISC-V 处理器和羽系 SoC 芯片立足。八年之后产品版图完全换了一副模样：真武系列 AI 芯片、倚天系列服务器 CPU、镇岳系列存储主控芯片、ICN 互联芯片、磐脉智能网卡，覆盖了数据中心的算力、存储、网络三大环节，并与阿里云联合推出基于自研芯片的真武超节点。阿里在公告中把平头哥定位为中国领先的全栈数据中心芯片供应商。
出货量与现金流压力
今年 3 月阿里 CEO 吴泳铭披露，阿里云实际业务场景中 60% 以上的平头哥芯片服务外部商业化客户，支持了 400 多家企业客户的 AI 任务。截至 2026 年 4 月，真武系列 AI 芯片累计出货量达到 56 万片；阿里 8 月财报显示该系列已通过阿里云在自动驾驶、互联网、金融服务等 20 多个行业的超过 650 家外部客户中实现商业化。分拆的动机写在公告里：让投资者独立评估芯片业务表现，也让平头哥能单独对接股本与债务融资市场。现实压力同样清楚，阿里 2026 年 6 月季度单季资本开支 676.78 亿元，同比增长 75%，自由现金流净流出 446.70 亿元。
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