11 月 11 日消息，韩国边缘能效 AI 芯片开发商 DEEPX 宣布，其下一代芯片 DX-M2 荣获 CES 2027 人工智能类别创新奖。DX-M2 基于三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPs 的 NPU 算力，至高支持 128bit 的 LPDDR5X-9600 内存。
5W 跑 10B 模型
这颗芯片的定位是本地推理：可本地运行超过 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，功耗只有 5W。除了单芯片版本，DX-M2 还将提供封装集成内存的版本，把内存直接做进封装以省去外部颗粒。这条路线的意义在于把大模型能力下沉到终端侧设备，而不是全部回传到云端算力上，边缘推理的瓶颈从芯片转向内存带宽与功耗预算后，这类集成方案开始具备实际竞争力。
掩膜流片已完成
进度上，DEEPX 表示 DX-M2 近日成功实现光罩流片，这为 2027 年初首批芯片的面世打下了基础。DEEPX 此前在边缘 AI 推理芯片路线上主打的是能效比路线，这次直接跳到 2nm 工艺并引入 80TOps NPU 与 LPDDR5X-9600 支持，规格上已经可以对标同期主流的旗舰端侧 AI 加速方案。需要注意的是，实物芯片要到 2027 年初才交付，届时的实际功耗表现、编译器和算子覆盖情况，仍要看量产版本与实测数据。
从代际节奏看，把 2nm 制程与 LPDDR5X-9600 同时压进一颗边缘芯片，说明端侧推理的竞争已经从单纯堆 NPU 算力，转向内存带宽与整封装能效的联合优化。DX-M2 选在 CES 2027 获奖节点公布参数，也给开发者留出了适配周期，等 2027 年初首批芯片交付时，编译器与算子覆盖能否跟上现有主流框架，才是这颗芯片真正能否在终端落地的分水岭。在本地跑起 10B 参数模型这件事本身已经不算新闻，能效比能否兑现到具体终端产品上才是看点。
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