京东方玻璃基载板送样：24 层，设计产能 1000 片/月

3 hours ago AI闪点

11 月 5 日，京东方 A 接受机构调研时披露了玻璃基封装载板的进展。公司试验线已实现全自动化设备通线，产出超过 100×100mm 尺寸的 24 层（11-211）玻璃基封装载板并送样，客样已通过相关信赖性测试。

全流程工艺已经打通

京东方介绍，公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备的玻璃基封装载板制造工艺能力。玻璃基封装载板的试验线在 2026 年上半年实现全自动化设备通线，设计产能是每月 1000 片。

量产决策看订单和良率

今年 9 月，京东方董事长陈炎顺表示，量产决策条件包括客户订单量及良率保证，希望在 2027 年上半年之前，特别是争取 2027 年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。换句话说，眼下 1000 片每月的设计产能还是验证阶段的尺度，真正的量产门槛要由订单和良率共同决定，而这两项都还没落地。

载板环节的产能参照

载板是先进封装链条上容易被忽略的一环，它的产能爬坡节奏决定了上面那颗芯片什么时候能真正批量出货。作为同链条上的参照，联电拿下 1 万片硅光订单给出的月产能是 1.8 万片，两者量级不同，但都在说明同一件事，封装载板的产能从来不是设备买回来就能立刻填满的。

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