11 月 6 日，集邦咨询发布博文报道，前英特尔执行副总裁纳维德·沙赫里亚里将于 11 月 9 日加入联发科，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。沙赫里亚里拥有 37 年半导体设计工程与先进封装经验，加入后将统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装以及质量与可靠性等关键环节。
双路线封装策略
他在英特尔任职期间曾负责封装测试、代工技术与制造运营，主导过复杂封装、基板技术以及全球大型制造基地的生产支持。市场层面，联发科正与英特尔就 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术展开合作，应用于部分云 ASIC 项目，其中可能包括与谷歌 TPU 相关的工作；同时联发科也支持台积电 CoWoS 技术，形成 CoWoS 加 EMIB 的双路线封装策略，让客户按需求选择方案。核心任务之一是深化与台积电及其他供应链伙伴的合作，推动先进技术整合。
AI ASIC 的营收目标
集邦咨询把这次人事安排解读为 AI ASIC 成为联发科新增长引擎的信号。该公司首款 AI 加速器 ASIC 已于 2026 年 9 月开始出货，预计第四季度带来约 25 亿美元营收。联发科还瞄准 2027 年实现约 160 亿美元 AI ASIC 营收与约 20% 的市场份额，下一代产品计划于 2028 年第一季度量产。这并非联发科首次从封装领域引进重量级人才，公司已于 2026 年 5 月聘请台积电前研发副总裁余振华担任兼职顾问，协助先进封装研发与路线图规划。站内此前记录过 字节跳动与联发科洽谈定制 AI 芯片的动向，定制 ASIC 正是这条人事线指向的业务。
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