亿咖通与 Arm 签备忘录:龍鹰二号 5nm 车规 AI 芯片在研

11 月 2 日,亿咖通科技控股宣布与 Arm 签署非约束性合作备忘录,双方将搭建合作框架,共同探索与开发面向出行领域及跨行业场景的下一代高性能 AI 计算平台。备忘录约定开展系统层面的联合工程开发,涵盖系统级架构定义、性能调优、软件适配、功能安全、工具链与网络安全验证,并同步推进产业生态共建。

从座舱芯片走向物理 AI

按协议,双方团队将针对中国及全球市场打磨定制化技术方案,除出行场景外同步拓展至 AI 终端等更多物理 AI 跨行业应用。亿咖通表示 Arm 将作为核心合作伙伴,支持其打造高度优化的计算方案,承载出行及多元跨行业场景下的高复杂度物理 AI 算力负载。这里的物理 AI 指的是模型直接作用于真实世界的设备而非只处理文本,这也是当前车规算力与通用大模型之间最明显的接口差异。

芯擎龍鹰系列的量产底座

双方此前已通过芯擎科技展开合作。芯擎 7nm 车规级智能座舱芯片龍鹰一号已实现量产,累计出货量超百万级,下一代 5nm 车规级 AI 舱驾融合芯片龍鹰二号正在开发中。芯片自研与算力架构的双向绑定正在成为车企的常规路径,站内也梳理过 字节跳动洽谈联发科 AI 芯片 这类定制化算力的行业动向。

非约束性备忘录意味着双方尚未公布具体产品与时间表,但龙鹰二号的 5nm 制程节点已经给出了参考窗口。