10 月 29 日，大模型智驾芯片研发企业 XHEART（新芯航途）发布旗舰级产品 X7 Ultra。这家公司专为端到端自动驾驶大模型定制算力核心，官方披露 X7 系列自投产以来累计出货量已突破 20 万颗，量产周期为 8 个月。
十个车型已经装车
截至目前，X7 系列芯片已成功搭载在 10 款已经上市的量产车型上，并握有超过 40 款车型的正式定点订单。8 个月出货 20 万颗，按单车一颗的保守算法大致对应 20 万辆车的装配量，对一家新成立的智驾芯片公司来说是一个不低的起点。随着搭载 X7 的新车型陆续上市，这家公司在车载大模型算力硬件领域的渗透率还在提升。
从峰值算力转向交付能力
端到端自动驾驶模型对算力集中度的要求，正在把芯片厂商的交付能力推到台前。相比实验室里的峰值跑分，能按期交付、扛住车规温度与功能安全要求的量产芯片，才是眼下车企真正在意的指标。国产 AI 芯片的实测性能口径可参考站内此前的 天数智芯天垓300实机跑通：单卡吞吐达H200的1.05倍。
端到端路线把感知、规划与控制压进同一个大模型，对芯片的显存带宽与算力调度提出了不同于传统分模块方案的要求，专用架构的优势正是在这里体现。量产 8 个月就跨过 20 万颗门槛，说明国产厂商在车规交付环节已经跑通了流程。
智驾芯片的竞争正从峰值算力转向真实装车量。
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