11 月 2 日消息,据 TrendForce 10 月 30 日报道,AI 热潮推动三星存储业务在 2026 年第三季度创下营收纪录,晶圆代工业务也开始显现复苏迹象。三星预计 8nm 及以下制程的需求将超越现有产能,2027 年相关产能利用率有望突破 100%。
2nm 项目同比翻倍
韩联社的报道给出了另一个侧面:三星今年获得的 2nm 制程项目预计将同比增长 1 倍以上。三季度在大型云服务提供商以及 AI 与 HPC 客户手上拿到的 2nm 项目明显更多,增长势头延续了上一季度的趋势。需求增长速度超过产能扩张速度,是这次产能吃紧的直接原因。
考虑再建晶圆厂
面对这种情况,三星正考虑在美国和韩国投资建设新的晶圆厂,以承接持续增长的 2nm AI 与 HPC 芯片需求。公司可能继续扩大 8nm、4nm 和 2nm 的产能,并利用美国泰勒工厂强化全球供应能力。三星还可能通过调整产线结构,把更多产能往先进节点倾斜。
为什么是 AI 芯片
AI 训练与推理需求推高了对先进制程的依赖,2nm 恰好是这一波算力扩张最依赖的节点。 三星李在镕考察横滨先进封装三星存储端的营收纪录与代工端的复苏同时出现,说明 AI 红利正在同时落到这家公司两条业务线上,代工的产能紧张也被一并放大。
2027 年利用率破 100% 目前还是三星自己的预期,但把它与 2nm 项目同比翻倍放在一起看,超负荷几乎已经可以预见。
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