11 月 7 日，据路透社报道，一轮构建 AI 基础设施的全球竞速正推动数十亿美元资金涌入先进封装环节。英伟达正提供数十亿美元资金，支持日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充 CoWoS 封装产能，这笔此前未公开的资金将用于新无尘厂房扩建与设备采购。英伟达未回应置评请求，日月光表示不针对涉及客户的市场传闻置评。
封装从配角变成瓶颈
过去封装在半导体链条里几乎无需操心。英特尔前首席执行官 Pat Gelsinger 现在是风投机构 Playground Global 合伙人，他的感慨正反映了这个变化。市场研究机构 Yole Group 预测，先进封装市场规模预计将在 2026 年首次超越传统封装，相关资本支出逼近 280 亿美元。
台积电产能吃紧，客户被迫外找
全球最大晶圆代工厂台积电主导着最尖端的先进封装技术，包括其专有的晶圆级芯片基板封装 CoWoS，该技术把处理器、内存等多块独立硅片放在共享基板上互联，以极高带宽协同工作。目前英伟达、AMD、博通以及自研 AI 芯片的各大云巨头都在广泛采用。台积电产能吃紧，正倒逼芯片设计厂商另寻外援，矽品精密云林斗六厂已经动工，预计导入 CoWoS 先进封装。
价格与产能同时在动
围绕 CoWoS 的消息还有两条：台积电先进封装拟涨价最高 20%，原因是 AI 需求急剧攀升而产能持续吃紧；同时有消息称台积电明年 CoWoS 产能配额已全被预订，部分客户转向英特尔 EMIB-T。封装环节的定价权和排产优先级，正在从后台走到台前。
相关算力硬件的成本结构，本站在 英伟达 Vera CPU 实测：每瓦多跑 1.6 倍智能体 里做过另一侧的测算。
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