10月17日，华硕正式推出旗下首款英特尔 Arc Pro B70 专业显卡，配备 32GB ECC 显存，AI 推理算力达 367 TOPS，面向 AI 推理及工作站市场。
重返英特尔 Arc 产品线
华硕此前缺席了英特尔 Arc 独立显卡的多个世代，此次推出 Arc Pro B70，意味着这家全球最大显卡厂商重新加入英特尔 Arc 产品阵营。华硕为该卡配备 UGen（华硕专业系列）命名，定位高于消费级产品。
专业市场定位：32GB ECC + 367 TOPS
Arc Pro B70 采用英特尔最新架构，32GB ECC 显存为 AI 推理和大模型部署提供了更大的本地缓存空间，367 TOPS 的 INT8 算力可满足实时推理需求。华硕同时强调了驱动程序的稳定性与工作站认证支持。
完整规格：Xe2 架构、608GB/s 带宽、310W 功耗
UGen Intel Arc Pro B70 32GB GDDR6 基于英特尔 Xe2「Big Battlemage」GPU，配备 32 个 Xe 核心与 256 个 XMX AI 引擎，显存为 32GB GDDR6 ECC，带宽 608GB/s、256bit 位宽，INT8 算力最高 367 TOPS，最高动态频率 2800MHz，典型板卡功耗 310W。扩展接口为 PCIe 5.0 x16，输出为 1 个 HDMI 2.1b 与 3 个 DisplayPort 2.1，采用双槽涡轮散热，建议电源 750W。
四卡 128GB 显存，兼容主流推理框架
软件生态是该卡的重点：官方明确支持 vLLM、llama.cpp、Ollama、PyTorch、OpenVINO、oneAPI 与 Vulkan，本地推理开箱即用。多卡方面最多可 4 张协同，合计 128GB 显存，官方称可支撑最高约 120B 参数模型。华硕暂未公布售价，市面同类 Arc Pro B70 价格约在 1,299 至 2,000 美元区间。
显存与散热：为长时间推理负载设计
该卡显存速度为 19Gbps，GPU FP32 算力 22.94 TFLOPS，板卡尺寸 267×111mm、重量 1.1kg，支持 Windows 11 与 Linux 双系统，并可与华硕 Zenni Claw 搭配使用。
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