10月30日，全球MLCC龙头日本村田制作所公布中长期扩产计划：2026财年至2030财年的五年周期内，合计投入约1万亿日元（约合423亿元人民币）用于多层陶瓷电容器产能建设，目标到2030财年把MLCC销售额做到2025财年的两倍以上。资金结构上，约3500亿日元投向厂房基建，剩余6500亿日元用于采购产线设备与工艺升级。
需求来自AI服务器单机用量放大
驱动这次加码的是AI算力硬件对高端无源元器件的激增需求。村田社长中岛规巨在说明会上提到，数据中心与光通信基础设施已进入持续扩容周期，需求上行节奏比此前预判更快，原有产能规划已经跟不上下游云厂商和芯片厂商的订单节奏。
一台AI服务器搭载的电容数量远高于传统服务器，业界估算在1.5万至2.5万颗之间。价格端已经先行反映，AI服务器所用高容量MLCC原厂涨幅普遍在15%至35%，高端交期从8至12周拉长至16至24周。2026年上半年村田MLCC产能利用率已处于90%至95%的满产状态，截至6月底接单出货比达到1.47，创历史新高。
落子地点与投产节奏
本轮布局在日本国内形成福井、出云、冈山三据点体制。冈山村田的MLCC用新生产栋计划2027年4月动工、2028年末竣工，冈山相关投资合计约1500亿日元；岛根县安来市将新建MLCC在内的电子部品新工厂。海外方面，菲律宾基地利用既有生产栋的未生产区段进行设备与基础设施整备，目标2027年形成产能，泰国新生产栋的竣工时间与投资额将在后续公布。
上游原材料同步扩产。子公司冈山村田将投资约90亿日元增设产线，扩产MLCC等电子零件用陶瓷原料，新产线2026年10月动工、2028年4月投产。
财务面同样强劲。截至9月底的第三财季，营收5885亿日元，营业利润1475亿日元，均显著高于分析师预期。公司据此上调全年展望：营业利润由4300亿日元上调至5200亿日元，年增84.5%。
算力硬件的扩产潮正沿着产业链向下传导，国产互连芯片的量产节奏是另一侧的印证（众星微12款互连芯片量产：出货80万颗）。
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