AI算力拼到尽头，往往卡在芯片之间那根传输数据的血管上。英伟达与思科当地时间10月12日联合推出业界首款支持400Gbps/lane高速信号的可插拔光模块规范USFP，等于把这块瓶颈的通道直接拓宽了一截。
带宽翻四倍、能效提升1.3倍
和现有的OSFP光模块相比，USFP个头相当，却装着更密的芯。首批产品就集成16条全双工通道，后续还能扩展到32条乃至更多，吞吐量一路顶到12.8Tb/s。最关键的那道倍数写得很直白：它的带宽达到现行200G/lane可插拔光模块的4倍；在400G SerDes技术撑腰下，能效也多出后者的1.3倍。连接器这次被重新设计过。新型二维阵列连接器用了一套两步插入方案，模块先插进去，高速触点才在第二步接合，好处是减少触点磨损、把信号完整性稳住。
为AI集群铺路的光互连
功耗上USFP支持100W，这反而简化了交换机一侧的设计，不用为供电和散热额外折腾。对英伟达来说，这步棋的意义不在一块模块本身，而在它想守住的那张网。当大模型训练集群越铺越大，成千上万张加速卡之间要实时交换海量梯度与激活值，光互连的带宽与延迟直接决定了整个集群的训练效率。USFP规范的推出，意在为下一代AI集群提供更高效的光互连基础。
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