10月14日，IBM与西门子宣布达成新研究合作，共同推进IBM于今年6月发布的纳米堆叠（nanostack）三维晶体管架构，加速该技术的量产落地。nanostack被IBM称为业界首个已知的三维纳米片设计，与当前将晶体管平铺在二维平面并不断缩小间距的思路截然不同。
垂直堆叠晶体管，密度翻番
nanostack将晶体管垂直堆叠并错位排列，在指甲盖大小的面积内集成近1000亿个晶体管，密度约为IBM 2021年发布的2nm测试芯片的两倍。该设计还允许在每个堆叠层使用不同材料组合，从而独立优化每个晶体管的性能与功耗表现。IBM研究结果显示，与2nm节点相比，nanostack在同等功耗下性能提升最高达5倍。当前该架构正处于7埃（0.7纳米）节点的关键发展阶段。
西门子提供EDA与制造软件支撑
双方合作内容涵盖：开发纳米堆叠的先进虚拟模型，在芯片制造前对性能进行建模与设计优化；结合西门子在电子设计自动化（EDA）、工艺仿真、光刻优化及先进制造软件方面的专业能力，解决量产过程中的制造难题。西门子此次参与，被视为其数字化工厂业务向半导体上游延伸的关键一步。合作双方表示，目标是在未来数年内实现该技术的商业化量产。
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